SW_LHP4EBox

Le projet a pour objectif de développer une nouvelle technologie de gestion thermique des boitiers électroniques en y intégrant en son cœur une technologie passive diphasique de transport de chaleur. Le besoin grandissant de cette technologie est lié à l’augmentation constante des densités et puissances des composants électroniques, ainsi qu’à la transition vers les moteurs électriques. Trois phases principales permettront d’atteindre une LHP de niveau TRL4+, c’est-à-dire un démonstrateur qui prouve la faisabilité de la solution envisagée tout en y mitigeant certains risques identifiés. La première phase consistera à l’établissement des spécifications avec les membres du User Committee, ainsi qu’à des recherches technologiques. La deuxième phase concrétisera les résultats de la phase 1 en fabricant deux breadboards de LHP qui permettront de tester différentes méthodes de fabrication. Enfin, la dernière étape de ce projet visera à réaliser un démonstrateur d’application complète, contenant aussi bien la technologie de gestion thermique que l’application visée, et qui sera testée dans des conditions réelles afin de valider les résultats de modélisation obtenues dans les phases précédentes.